산소가스의 일부를 전기에너지를 통해 오존가스를 생성하는 설비로써, 최근 공간이 한정되어 있고, 설비는 늘어나는 반도체 Fab내의 동향에 맞추어 적은 공간에도 설치가 가능하도록 가로 세로 크기를 최소화 하였습니다. (W600mm x D600mm X H1650mm) 또한 사용조건에 따라 400g/m3 고농도 오존발생이 가능하며, Clean 오존가스 생성을 위해 고순도 세라믹 전극을 사용하여 Particle 또는 Metal Contamination을 극한까지 억제하고 있습니다. 아울러 Metal Contamination을 방지하기 위하여, 질소무첨가 방식(N2 less)의 오존발생기도 취급하고 있습니다.

• 반도체 (AL2O3, ZrO2, HfO2 등)

• 액정제조 공정

• PHOTO MASK

• LED

• 기타 전자 Device재료의 Dry Process 및 Wet Process

• Foot print 최소화 (W600mm x D600mm X H1650mm)

• 소유량 ~ 대유량 까지의 폭 넓은 Line-up

• 고농도 400g/m3(N), 고압력 0.3MPa의 오존을 생성

• 고압력, 장수명, 고신뢰성의 방전 Cell

• O3 Killer(분해기) 설비 내부 탑재

• 기타 전자 Device재료의 Dry Process 및 Wet Process